什么是SPI？
协成创在PCB生产中，每次锡膏印刷后都会进行SPI检测。SPI（Solder Paste Inspection）是一项重要的检测工艺。它专门用于检查焊膏的印刷情况，确保每个焊点的质量符合标准。无论是表面贴装技术（SMT）还是传统的插件组装，都离不开SPI的辅助。SPI能够帮助我们检测出焊膏的厚度、位置、以及是否均匀分布，也能避免因焊接缺陷导致的电路问题。
为什么要使用SPI？
提高焊接质量：通过在贴装前检测焊膏的情况，SPI能够有效防止因锡膏印刷问题所导致的虚焊，少焊等。这样可以保证产品的焊接质量更稳定，减少返修率，从而提高生产效率。
提高生产效率： SPI能够实时反馈生产中的问题，及时调整生产工艺，从而避免因为错误的焊膏涂覆导致的返工，减少生产停顿时间。
减少浪费： SPI的准确检测能够减少因焊膏质量问题而导致的损失，从而降低材料浪费和成本。
保证印刷一致性： SPI不仅能检查单次焊接质量，还能进行批量检测，确保产品的每一批次都能达到一致的焊接标准。
SPI是如何工作的？
SPI系统通过高精度高分辨率的扫描设备，检查焊膏的分布情况。它通过拍摄焊盘表面图像，结合软件进行分析，准确测量焊膏的高度、面积和位置。如果发现问题，系统就会立即报警，提示操作人员进行调整。这样，生产线上的每一块PCB都能经过严格的检测，确保最终的产品质量。
总结
协成创引入SPI技术，大大提升了PCB生产的自动化和精确度，不仅降低了生产成本，还保证了客户产品的一致性和可靠性。随着智能制造的不断发展，SPI检测也在不断升级，成为PCB贴片组装过程中不可或缺的一部分。